技術文章
通過 IV測試動態響應分析定性/半定量評估容性強度
步驟:
單次閃光內完成 正向掃(Isc→Voc)和 反向掃(Voc→Isc),掃描速度≥10 V/s。
對比兩條曲線差異,計算 遲滯環面積(如圖示紅區):
判斷標準
遲滯環面積越大 → 電容效應越強(如HJT電池達常規電池5-10倍);
Pmax位置偏移量(|Pmax_fwd - Pmax_rev|)>1% → 高容性電池。
步驟:同一電池在0.01 V/s(慢速)至50 V/s(快速)下多次掃描,觀察Pmax附近曲線形態。
畸變類型與容性關聯:
方法:黑暗條件下快速掃描正向偏壓(0→Voc)。
特征:低電壓區出現電流遲滯 → 擴散電容主導(載流子壽命短)。
針對高容性電池(如HJT/鈣鈦礦),結合 設備優化 與 算法補償。
三段式掃描法
分區策略:
Isc/Voc附近:高速掃描(節省時間)
Pmax區域:低速掃描(dV/dt↓ → 電容電流↓)
效果:總耗時不變,Pmax誤差降低>70%。
雙向掃描融合算法
公式:Pmax_corrected = k·Pmax_fwd + (1-k)·Pmax_rev (k為遲滯權重因子)
關鍵:需通過穩態標定優化k值,非簡單平均。%。
SAT/IAT算法(德雷射科核心技術)
脈寬光源要求:
脈寬≥100 ms(容性電池需200-500 ms)
光譜穩定性AM1.5G±5%(避免光譜失配干擾)
溫度控制:25±1℃(溫度漂移1℃導致Voc漂移0.4%)
研發場景:穩態模擬器 + SAT算法 → 精度優先;
產線場景:脈沖光源 + IAT算法 → 效率與精度平衡;
HJT/鈣鈦礦:強制使用雙向掃描融合算法,Pmax誤差可控至<0.5%。
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